热点聚焦！房贷利率再创新低 货币政策调整面临考验

房贷利率再创新低 货币政策调整面临考验

北京讯 2024年6月18日，中国人民银行发布数据显示，5月份新发放企业贷款加权平均利率为3.71%，比上月低6个基点，比上年同期低25个基点；新发放个人住房贷款利率为3.64%，比上月低6个基点，比上年同期低53个基点，企业和个人房贷利率均处于历史低位。

这一数据表明，为应对经济下行压力，中国央行持续释放货币政策宽松信号，5月份LPR利率再创历史新低。然而，进一步降息也面临着“双重约束”：

**一方面，**中美利差持续扩大，加剧了人民币汇率贬值压力。数据显示，2024年6月，中美10年期国债利差已达220个基点，人民币对美元汇率有所企稳，但仍处于较低水平。若继续降息，利差扩大可能导致人民币汇率进一步贬值，进而引发资本外流、输入型通胀等问题。

**另一方面，**低利率环境可能加剧债务风险。近年来，中国企业和居民杠杆率持续攀升，债务风险不容忽视。继续降息可能导致企业盲目投资、居民过度消费，加剧债务积累，不利于金融体系稳定。

因此，分析人士认为，未来货币政策仍将保持宽松态势，但降息空间有限，并需密切关注汇率和债务风险。

**此外，专家还建议，**应加快推进利率市场化改革，增强利率弹性，使利率能够更有效地发挥调节作用；同时，要进一步完善宏观调控体系，加强金融监管，有效化解债务风险。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。